车规混合信号芯片厂商英迪芯微近日宣布推出面向照明和微马达驱动的全新系统集成芯片-iND83212
该产品是英迪芯微的Realplum家族的最新产品，兼具LIN通讯，算法处理，电源管理和高压IO驱动，非常适合车内照明控制以及微马达控制的应用。
iND83212性能一览
集成ARM M0核
提供64K Flash以及16K SRAM
第三代LIN收发器及控制器
60mA的高压恒流源
支持16位 PWM调光，PN电压检测，温度传感器，12位SAR ADC
提供4路GPIO，可通过GPIO实现外部LED的分时电路控制，以及马达继电器的驱动电路控制
更小尺寸·更高性能
图：右起：
1）一元硬币
2）传统SOI8封装
3）4*4 QFN
4）3*3 DFN
iND83212支持QFN20 4*4mm及DFN12 3*3mm两种封装形式。
DFN12封装，实现3*3mm的超小尺寸，是目前业界最小尺寸基于ARM核的汽车氛围灯控制芯片，可以帮助客户进一步缩小PCB面积，实现紧凑的设计。
QFN20，提供优异的散热性能并兼容Realplum 家族的iND83205的引脚顺序，方便客户无缝切换。
第三代LIN控制技术
随着车上LIN节点数量的增加，系统对每个LIN节点休眠电流要求越来越低，iND83212可实现低至25uA的休眠电流，以满足车厂越来越严苛的休眠电流的要求。
iND83212的第三代LIN控制技术，提升了LIN通讯的鲁棒性，可通过第三方测试机构IEC62228-2，J2602测试。
iND83212设计符合AEC-Q100标准，采用该产品的Tier 1客户能够为他们的汽车OEM合作伙伴开发极具竞争力的氛围灯照明控制器，热管理控制器，微马达控制器等产品，这些应用目前在车身上增长十分迅速。同时，英迪芯微经验丰富的嵌入式应用工程师团队可以全力支持客户一次性完成项目的正确设计，并协助推进更快地完成项目。
